スプレーコーター(立体面レジスト塗布装置)3DC |
(改良のため仕様・意匠は変更されることがあります) |
概要 本装置はマイクロマシン(MEMS)および各種半導体デバイス研究用に開発されたスプレーコーターです。特殊なカスタムスプレーノズルの採用で薬液の微細粒子化が可能になりスピンコーターレベルの薄膜を初め、重ね塗りによる従来困難だった超厚膜までのコーティングに対応します。 サブストレート上の傾斜面や溝、台形部の頂点といった従来のスピンナーで塗布が困難であった部分にも均一な膜を形成できます。また試料固定に真空吸着を使用せずスルーホール基板にも対応します。 |
特徴 サブストレート上の傾斜面や溝部にも薬剤を均一にコーティングできます。 Clariant社AZ-P4000、MicroChem社SU-8などの超厚膜用レジストをはじめ、ベンゾシクロブテン樹脂(BCB)、各種ポリマー等に対応します。(希釈が必要) 自動回転式試料台で複数面のコーティングが可能です。また試料台の交換により各種サイズ・形状の試料に対応します。 スプレーノズルの角度や高さが調整できます。 最小限の薬液でコーティングでき、スピンコーティングのような無駄がありません。また加圧タンク内に小形容器を入れることで少量のレジストでもスプレー可能です。 スプレーブースはステンレス製でブース内はダウンフローシステムです。 ブース天板部の脱着で清掃が容易。ブーススライドドアは透明でスプレー状態を観察できます。 試料通過経路にホットエアカーテンを2ヶ所設置。ブース内の温度コントロールもできます。 試料予熱ヒーティングプレートを装備しており予め試料の加熱ができます。 スプレー状態の事前確認ができるテスト噴霧スイッチ付き。 独立したレジストタンクと溶剤タンクを持ち、バルブ切換でレジストラインおよびノズルの洗浄が容易にできます。 従来のスプレーコーティング装置よりローコストで取り扱いが簡単です。 |
仕様
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